- 3824909990环氧树脂银胶
- 用于半导体芯片生产;环氧树脂为主要成分;
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- 用于焊线机|银70%环氧树脂15%金属氧
- 3824909990环氧树脂银胶
- 用于晶粒粘在基板上|成分环氧树脂15%银
- 3824909990环氧树脂银胶
- 用于贴片机粘贴芯片|环氧树脂5%-15%
- 3824909990环氧树脂银胶
- 粘接电子件用|银》50%4,4'-(1-
- 3824909990环氧树脂银胶
- 制作集成电路用|成分含量:60%银30%
- 3824909990环氧树脂银胶
- 主要用在电子元器件的粘接和导电密封|大于
- 3824909990环氧树脂银胶/H9683
- 用于半导体导电胶;银75-85%F型双酚也太环氧树脂5-10%添加剂5-10%;纸箱;A约为1.2%
- 3824909901环氧树脂银胶
- 用于集成电路封装材料,环氧树脂30%银6
- 3824909990导电银胶(15G/支)
- KYOCERA牌,型号:CT220HK-
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