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3824909990环氧树脂银胶/XH9812-1
用于半导体导电胶;银75-85%F型双酚液态环氧树脂5-10%添加剂5-10%;纸箱;A约为1.2%

3824909990银胶(DONG-A牌P-5型)
银64%酚醛树脂2.5%乙烯树脂10%二

3824909990银胶(非导电浆料)
SUMITOMO牌T-3007-20200G/罐银粉30%环氧树脂70%

3824909990银胶(集成电路用)
粘接导通;银80%;塑料管或小铁桶AGE

3824909990银胶片/防磁干扰
B/聚酯薄膜92.1%环氧树脂7%银0.9%

3824909990银胶(非导电浆料)
银粉30%环氧树脂70%SUMITOMO

6601910000折叠伞(银胶布制)
无牌

8479899990点胶机(封胶)(银胶)
9000E;将胶排到PCB板、铜板上面的预定位置点上

3824909990胶黏剂
导电用;100%导电银胶;瓶装

3824909990胶黏剂
导电用;100%银胶;瓶装;

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