- 3824909990集成电路用银胶
- 用于粘合集成电路上的芯片;银75-85%
- 3824909990环氧树脂银胶
- 2100A环氧树脂2%银80%双酯树脂10%聚合材料3%功能酯5%
- 3824909990环氧树脂银胶
- 422031,CRM-1076DJ(35GMPERSYR)
- 3824909990环氧树脂银胶
- 8200TI,环氧树脂20%,银80%,成交150支
- 3824909990环氧树脂银胶
- 8200TI,用于焊线机,成交210支|
- 3824909990环氧树脂银胶
- 8290,用于焊线机,成交1070支|银
- 3824909990环氧树脂银胶
- 8302,银89%丙烯酸酯10%其它1%,成交200支
- 3824909990环氧树脂银胶
- 84-1LMISR4
- 3824909990环氧树脂银胶
- 84-1LMISR4,银80%,芳香胺5%,环氧树脂15%,成交300支
- 3824909990环氧树脂银胶
- 84-1LMISR4,银80%,芳香胺5%,环氧树脂15%,成交350支
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