银胶商品归类和HS商品编码--商品归类查询--进出口服务网

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3824909990环氧树脂银胶: 用于半导体导电;银65%,环氧树脂30%
3824909990环氧树脂银胶: 用于半导体导电用;80%银15%环氧树脂
3824909990环氧树脂银胶: 用于集成电路封装材料,环氧树脂30%银6
3824909990环氧树脂银胶: 用于微电子行业，电路封装用材料;铜>60
3824909990环氧树脂银胶: 用于粘合集成电路上的芯片;银75~85%,环氧树脂4~10%,稀
3824909990环氧树脂银胶: 主要用在电子元器件的粘接和导电密封|银大于50%聚酰胺20-35%二氧化硅（无结晶）1-5%|塑料瓶|稀土元素重量百分比含量无
3824909990环氧树脂银胶: 专用于IC产品,起导电作用;银40-50
3824909990环氧树脂银胶/XS8486-1: 用于半导体导电胶;银75-85%F型双酚液态环氧树脂5-10%添加剂5-10%;纸箱;A约为1.2%
3824909990银胶（光电素子用）: 粘接导通;银80%;塑料管或铁桶A/BO
3824909990环氧树脂银胶: ;用途:连接DIE与印刷电路,型号A329

共1642条，共165页

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