- 3824909990环氧树脂银胶
- 8352L,环氧树脂3%银80%双酯树脂
- 3824909990环氧树脂银胶
- Ablebond84-1LMISR4(18g),M2202000
- 3824909990环氧树脂银胶
- 成分含量:银75-85%,环氧树脂:4-5%,稀释剂:2-8%
- 3824909990环氧树脂银胶
- 二氧化硅30-60%,环氧树脂15-40%,丁二醇二缩水甘油醚10-30%，固化剂1-5%
- 3824909990环氧树脂银胶
- 黏贴晶片用|成分银60%树脂30%聚合物
- 3824909990环氧树脂银胶
- 用途:用于LED光电产品及IC半导体封装
- 3824909990环氧树脂银胶
- 用于IC封装用导电胶;70-90%银，15%环氧树脂，5-10%添
- 3824909990环氧树脂银胶
- 用于IC封装用导电胶;80-90%银5-15%环氧树脂5-10%添加
- 3824909990环氧树脂银胶
- 用于把晶粒粘在基板上;成分环氧树脂15%银82%固化剂3%
- 3824909990环氧树脂银胶
- 用于半导体导电;80%银,15%树脂,5
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