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3824909990环氧树脂银胶
用于IC用导电胶;80-90%银5-15%环氧树脂5-10%添加剂;

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用于IC用导电胶;80-90%银5-15%环氧树脂5-10%添加剂;;

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用于半导体导电;85%银,10%树脂,5

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用于半导体导电;90%银,5%环氧树脂,

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用于半导体导电;90%银,5%树脂,5%

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用于半导体导电;银75%,环氧树脂20%

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用于半导体导电用;90%银5%环氧树脂5

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用于电子线路板上导电用;;塑料瓶装

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用于电子元器件导电及粘合作用;银粉70%

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用于焊线机|环氧树脂2%银80%双酯树脂

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