- 3824909990环氧树脂银胶
- 半导体封装用;成分见备注;零售包装塑料针
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- 包装形式:塑料管装.型号:70339
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- 导电介质|银粉>50%苯酚与甲醛和缩水甘
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- 二氧化硅:30~60%环氧树脂:15~4
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- 工业上起胶粘作用|银粉大于50%苯酚与甲
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- 胶粘用;;塑料瓶装;无
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- 胶粘用|银粉>50%苯酚与甲醛和缩水甘油
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- 塑料瓶装，胶粘用，无
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- 用途主要用在电子元器件的粘接和导电密封|
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- 用于IC封装用导电胶;80-90%银，15%环氧树脂，5-10%添
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