- 3824909990环氧树脂银胶
- 用于微电子行业,电路封装用材料;银80%丙烯酸酯单体8%
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- 用于微电子行业,作为电子粘合剂;银粉75
- 3824909990环氧树脂银胶
- 用于微电子行业,作为电子粘合剂;银粉80
- 3824909990环氧树脂银胶
- 用于微电子行业非电极银浆起导电和粘合作用
- 3824909990环氧树脂银胶
- 用于粘结产品;银大于50%,环氧树脂大于10%小于50%;片状
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- 制作集成电路用60%银30%环氧树脂10%固化剂塑料管装
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- 主要用在电子元器件的粘接和导电密封;;2
- 3824909990废环氧树脂银胶
- 粘贴晶片;60%银30%树脂10%聚合物;100支/纸箱
- 3824909990环氧树脂银胶
- ;;;;CE3103WLV
- 3824909990环氧树脂银胶
- ;成份:银50%左右,环氧树脂50%左右;包装:小塑料袋
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