- 3921909090导热片
- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷20%,氧化铝80%|片状;尺寸:12*7mm等|与离型纸合制|非泡沫|用于手机芯片散热|尺寸:12*7mm等|无牌|型号Diablo|单面自粘
- 3921909090导热片
- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷20%,氧化铝80%|外观:片状;14*12.5mm|与离型纸合制|非泡沫塑料|用于手机芯片散热|规格尺寸:14*12.5mm|无牌|型号California|单面自粘
- 3921909090导热片
- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷20%,氧化铝80%|片状;单面自粘;13*5.5mm等|与离型纸合制|非泡沫|用于手机芯片散热|13*5.5mm等|无牌|型号Diablo
- 3921909090导热片
- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷20%,氧化铝80%|片状;单面自粘;尺寸:12*7mm等|与其它材料合制|非泡沫|用于手机芯片散热|尺寸:12*7mm等|无牌|型号Diablo
- 3824909990黑粉
- 用途:制作铁芯用|成分含量:氧化铁68%,氧化锌15%,氧化锰17%|包装:编织袋|稀土元素重量百分比:"[A]:0%"|型号:JM-700
- 3824909990黑粉/SK-202G2
- 生产铁芯用|三氧化二铁53.06%氧化锰27.46%氧化锌19.48%|每纸袋25公斤|无稀土元素|制造商：JFEMAG-POWDERCORPORATION|无品牌/签约日期：2012/3/5
- 3926909090EJ头盖
- 用于过滤器的上端端起连接作用，防止液体外流，滤芯装在过滤壳里，液(流)体过滤、除杂质|聚丙烯|无品牌|3/4"PT*直径130.4*68H#PP(牙径111.73)等
- 3824909990导电胶
- 粘结芯片与基板的作用,同时起到导电作用;(双份A环氧树脂,双份F环氧树脂,多功能环氧树脂,多功能聚碳化亚胺)40%-85%固化剂5-50%金0.5-3%镍0.5-3%;桶装;
- 3910000000硅树脂
- 用途:用于中性笔芯浮塞|外观:液体|不溶于水|成分含量:聚a烯烃70-80%聚(异)丁烯10-20%硅烷1-10%|品牌:KDG|型号:KDG-MR(Yellow)|签约日:20120103
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%环氧树脂稀释液5%缩水甘油基苯基醚3%银粉87%;塑料瓶装/塑料针筒装;无
专业提供各国海关进出口数据、各国贸易数据、产品进出口分析报告、 行业进出口报告、企业进出口报告、进口企业黄页、出口企业黄页等信息产品
-
有需求者请致电：010-89438819
QQ：529457141
微信公众号：CIE-DATA
-
关注公众号
网站简介 | 帮助中心 | 网站建设 | 订购广告 | 网站律师 | 付款方式 | 服务条款 | 隐私保护 | 联系我们
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009