- 3824909990固化剂
- 用紫外线固化后,保护显示器芯片;百分之94点5丙烯酸酯,染料百分之0点5,光起始剂百分之5;瓶装;无稀土元素
- 3824909990黑粉JR11G
- 生产铁芯用|三氧化二铁48.98%氧化镍12.73%氧化铜5.78%氧化锌32.51%|每纸袋25公斤|无稀土元素|制造商:日本重化学工业株式会社
- 3824909990黑粉JRC10G
- 生产铁芯用|三氧化二铁48.83%氧化镍15.44%氧化铜6.69%氧化锌29.04%|每纸袋25公斤|无稀土元素|制造商：日本重化学工业株式会社
- 3824909990含浸剂VARNISHTSR-108
- 浸渍铁芯用;聚甲基丙烯酸甲酯2%,二苯乙烯5%,环氧树脂4%树脂类30%-40%,二甲苯19%,乙苯15%,丁醇11%,添加剂5%;桶装;无稀土元素
- 3824909990导热胶片
- 用于无线路由器芯片起导热作用|石墨31%,PET4%,亚克力胶5%,离型纸60%|成卷包装|无稀土元素|GRAPHITE牌,SS1500型|规格248*498*0.05mm
- 3824909990导电胶
- 包装：盒装，无稀土元素，用途：用于将芯片与引线框架内粘合用，成分：聚丁二烯衍生物20%丙烯酸盐6%银74%
- 3920620003聚酯薄膜
- 包装电子芯片用的包装材料|成卷|PET与防静电涂层|聚对苯二甲酸乙二酯|850mm宽|非泡沫|MATAI牌|850mm*8200m|无其他
- 3920620001聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|0.5*540|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|0.6*620|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|1.0*520|非泡沫|无品牌|无型号
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