- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|1.0*500|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|非与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98% 颜料2%|0.5*660|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|片状,成卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.5x620mm|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚酯薄膜
- 用于制作半导体芯片的托盘|片状,成卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.8x620mm等|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚酯薄膜
- 用于制作半导体芯片的托盘|片状,成卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.8*620|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚酯薄膜
- 用于制作半导体芯片的托盘|片状,成卷|未与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.8*620mm|非泡沫|无品牌|无型号
- 3921909090千思板
- 热固性酚醛树脂30%,其余纸,有织纹层合制|硬挺性,木纹色/黑芯板状|不合制|非泡沫塑料|室外装饰材料|后16MM,(3050)*(1530)MM|TRESPA|TOPLABPLUSBLACKCORE|具硬挺性
- 3921909090玻璃钢车厢板
- 玻璃钢60%塑料蜂窝夹芯板30%强力胶10%|白色板状|与塑料蜂窝合制|非泡沫塑料|车厢用|5850/7600X2500X20MM|无牌|无型号|无须报
- 3921909090玻璃钢车厢板
- 玻璃钢纤维面板+木夹板夹层|白色光滑表面|玻璃钢防水木夹芯板|无泡沫塑料|组装车厢|6500X2380X20-8400X2380X20MM|无牌|无型号
- 3921909090导热片
- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷20%,氧化铝80%|外观:片状,12*7mm等|与离型纸合制|非泡沫塑料|用于手机芯片散热|规格尺寸:12*7mm等|无牌|型号Diablo|单面自粘
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