- 3824909990线圈胶泥
- 用途:中频炉中的无芯感应器线圈内表面的涂抹材料起绝缘作用|成分含量:Al2O389%,SiO27%,CaO4%|包装:非零售包装|无含稀土元素|品牌:无品牌
- 3906909001高吸水性树脂
- 颗粒状|聚丙烯酸钠|25%氢氧化钠,75%丙烯酸聚合而成|SUMITONOSEIKA牌|SA60S.SA60N,TYPEII|20120228|纸尿裤原材料,和木浆混合形成棉芯,吸收尿液
- 3910000000硅树脂
- 用途:用于中性笔芯浮塞|外观:液体|不溶于水|成分含量:聚a烯烃70-80%聚(异)丁烯10-20%硅烷1-10%|品牌:KDG|型号:KDG-C(Yellow)|签约日:20120103
- 3910000000硅树脂
- 用途:用于中性笔芯浮塞|外观:液体|不溶于水|成分含量:聚a烯烃70-80%聚(异)丁烯10-20%硅烷1-10%|品牌:KDG|型号:KDG-CS(Red)|签约日:20120103
- 3910000000硅树脂
- 用途:用于中性笔芯浮塞|外观:液体|不溶于水|成分含量:聚a烯烃70-80%聚(异)丁烯10-20%硅烷1-10%|品牌:KDG|型号:KDG-MA(White)|签约日:20120103
- 3910000000硅树脂
- 用途:用于中性笔芯浮塞|外观:液体|不溶于水|成分含量:聚a烯烃50-80%聚(异)丁烯10-50%硅烷1-20%|品牌:KDG|型号:KDG-KU(White)|签约日:20120103
- 3910000000硅白胶
- 半导体涂层，保护半导体芯片，隔绝空气进入;白色液体;不溶于水;聚二甲醛硅酮90%白色色料5%填充料5%;无品牌;无型号;签约2012-01-06
- 3910000000硅树脂
- 用途:用于中性笔芯浮塞|外观:液体|不溶于水|成分含量:聚a烯烃70-80%聚(异)丁烯10-20%硅烷1-10%|品牌:KDG|型号:KDG-CS(Yellow)|签约日:20120103
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂14%，环氧树脂稀释液15%及银粉71%;塑料针筒;无
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂14%，环氧树脂稀释液15%及银粉71%;塑料针筒装;无稀土元素
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