- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%，环氧树脂稀释液5%，缩水甘油基苯基醚3%，银粉87%;塑料针筒装;无稀土元素
- 3920620009塑料片
- 制作导电芯片的托盘|卷状|未与其他材料合制|聚对苯二甲酸98%颜料2%|1.2*460mm等|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|0.7*460|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|1.0*450|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|1.2*460|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚酯薄膜
- 用于制作半导体芯片的托盘|片状成卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.8*620mm等|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚酯片材
- 制作半导体芯片的托盘|卷状|未与其他材料合制|98%以上的聚苯二甲酸2%左右为颜料合成树脂|CAS-1700-TP0.5*620MM|非泡沫|无品牌|无型号
- 3917390000套管CONDUIT
- 内层PE管中间高碳钢线外层PE涂塑|无附件|无爆破压力|TMX|12.0|泰乙机械(张家港)有限公司|用于机动车操控系统，自动拍档部分的外部索芯套管
- 3921909090导热片
- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷20%,氧化铝80%|外观:片状,12*7mm等|与离型纸合制|非泡沫塑料|用于手机芯片散热|规格尺寸:12*7mm等|无牌|型号:Diablo|单面自粘
- 3921909090导热片
- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷20%,氧化铝80%|外观:片状;7.5*7.5mm|与离型纸合制|非泡沫塑料|用于手机芯片散热|规格尺寸:7.5*7.5mm|无牌|型号California|单面自粘
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