- 3214101000环氧塑封料
- ;用于半导体器件的封装
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- CEL-707(16*7.0)制品封装,外观:黑色柱状颗粒
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- EME-E120G42;环氧树脂约15%;电子封装,半导体封装用
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- EME-S1100KL437;环氧树脂约15%;电子封装,半导体封装用
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- NT8500/8528/341/8506/802半导体封装圆柱状袋装
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- SOTSIO260%EPOXYRESIN20%PHENOLICRESIN20%
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- 半导体封装NT-8500/8528/341/8506/802
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- 半导体封装用液状瓶装型号:XNR5212
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- 包覆晶片;15KG/纸箱;环氧树脂,催化剂
- 3214101000环氧塑封料
- 成分：环氧树脂等;半导体产品封装用;纸箱装
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