- 3214101000环氧塑封料
- EME-E1100GK59;环氧树脂约15%;电子封装,半导体封装用
- 3214101000环氧塑封料
- EME-E110G74;环氧树脂约15%;电子封装,半导体封装用
- 3214101000环氧塑封料
- EME-E120G42;电子封装,半导体封装用;环氧树脂约15%
- 3214101000环氧塑封料
- EME-E210ST56;电子封装,半导体封装用;环氧树脂约15%
- 3214101000环氧塑封料
- EME-G770HP,苏州住友
- 3214101000环氧塑封料
- NT8506LM200/280/325半导体封装,圆柱状,袋装环氧树脂
- 3214101000环氧塑封料
- 半导体封装NT8506LM200/280/325
- 3214101000环氧塑封料
- 半导体封装用,每箱约15KG,成分环氧树脂等，圆柱状
- 3214101000环氧塑封料
- 二氧化硅80%,环氧树脂15%;半导体封装用
- 3214101000环氧塑封料
- 制作集成电路用,袋装,成分是硅粉环氧树脂等EMEG600等
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