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3824909990添加剂SM-510B
用于生产PCB板的电镀制程中|多元氯化铝<20%,甲酸<10%,其它水|桶装|无稀土元素

3824909990铜光泽剂添加剂
增加载运效果;硫酸铜小于五硫酸二到四其余为水;桶装;不含稀土元素

3824909990银面处理剂
减轻银镀层在使用过程中被腐蚀|成分:二丙二醇甲基醚80%-90%有机硫化物5%-15%其余水|桶装|[A]:0%

3824909990高延展化镍特别添加剂SPECIALADDITIVE1
用于线路板ENIG表面处理;3-(2-苯并噻唑基)1-丙磺酸,钠盐小于1%亚硫基二乙酸小于1%其余为纯水;桶装;不含稀土元素

3824909990化学铜水溶液
用于生产化学铜,给PCB制程中沉铜反应提供碱性环境|酒石酸钾钠15-20%水合碳酸钠1-5%氢氧化钠1-5%添加剂小于5%其余水|桶

3824909990电镀液添加剂PEN99PARTA(SZ)ADDITIVE-99101
用于金属表面处理;硫酸镍0.5%,乙酸镉0.5%,乳酸9%,其余为水;桶装;总的稀土元素重量百分比含量,以"〔A〕"表示,具体为:"〔A〕:%":无

3824909990冷却液添加剂DCA4SLIQUID
冷却液用;硝酸钾百分之5到15亚硝酸钠百分之5到15钼酸钠百分之1到10甲苯基三唑钠百分之1到10其他水;桶装;型DCA4S

3824909990工业用除臭剂ACRONELW-27
参与制造卡酚鹊唑的偶合反应和除去原料丙烯酸乙酯的恶臭味;氢氧化钠15-17%,二乙醇胺5%,其余为水;桶装,透明液体;

3824909990电镀液DIAMAFLOW168H
电镀用;聚乙二醇小于等于1点3环氧乙烷甲基与环氧乙烷醚支聚合物小于等于5点9氢化牛脂甘油酸小于等于1点9;其他为水;桶装

3824909990电镀添加剂
用于生产金属表面处理,使表面形成一层光泽、细致,低应力的镀层|成分:碳酸钾20%碳黑20%其余水|桶装|[A]:0%

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