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3824909990光刻胶去除剂
ACT用于半导体制造|乙醇胺50%-60%,羟胺10%-20%,邻苯二酚1%-5%,其余为水|桶装|无稀土元素

3824909990光刻胶去除剂
用于半导体制造|1,2-二丙二醇甲醚<60%,5%-6%二乙基羟胺,其余为水|桶装|无稀土元素

3824909990护铜剂
用于PCB铜面保护|醋酸约9.9%氨水约1%,余额为水|桶装|无稀土元素|型号:GLICOAT-SMDF2(LX)PK

3824909990护铜剂
用于PCB铜面保护|咪唑衍生物<1%甲酸<5%氨水<1%其余为水|桶装|无稀土元素|型号:GLICOAT-SMDF2(LX)PLUS

3824909990化学银药水
减轻银镀层在使用过程中被腐蚀|成分:二丙二醇甲基醚90-98%其余水|桶装|[A]:0%

3824909990化学银药水
金属表面清洁处理|α-异癸基-ω-羟基-聚(氧-1,2-亚乙基):0-5%黄原胶0-2%其余水|桶装|[A]:0%

3824909990E12冷却助剂
用于雪糕机|阴离子表面活性剂<5%,尿素30-50%,余为水|桶装||DIVERGARD牌|规格:1X210KG,型号:5412629

3824909990PTH药水/化铜沉铜液/水平还原剂H
在电镀线路板药水中用作为还原剂|二甲胺硼烷10.53%,硼酸,水|桶装|二甲胺硼烷10.53%,硼酸,水

3824909990电镀溶液/镀铜药水
用于电路基板表面的镀铜处理|硫酸铜0.5%硫酸0.5%聚乙二醇20%余为水|桶装

3824909990感光乳液添加剂
用于生产感光乳液的添加剂|成分:二苯乙烯基苯酚聚氧乙烯醚2-5%其余水|桶装|[A]:0%

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