- 3921909090导热片
- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷20%,氧化铝80%|片状;单面自粘;尺寸:12*7mm等|与其它材料合制|非泡沫|用于手机芯片散热|尺寸:12*7mm等|无牌|型号Diablo
- 3921909090聚醚醚酮带
- 聚醚醚酮90%，纤维10%|黑色卷带|未与其他材质合制|不是泡沫塑料|用于生产散热扇塑料垫子|长100M*宽6mm*厚0.25MM|无品牌|FS-1101
- 3824909990导热胶
- 电脑主板绝缘以及散热用|硅40%氧化铝40%二氧化硅20%|塑料薄膜包,非零售包装|稀土含量为0|100个/包
- 3824909990导热胶片
- 用于电脑散热器起导热作用|石蜡90%,陶瓷粉末5%,石墨5%|袋装|无稀土元素|无牌,225UT型,厂家:致绮|规格25.2*25.2*0.077mm
- 3824909990导热胶片
- 用于主机与散热器的粘连，起导热作用|硅树脂20%-30%，氮化硼或氧化铝65%-75%，玻璃纤维5%|1000PC/1包|无|硅胶制/自粘|A073-0001-8521等
- 3824909990导热片
- 用途:在电脑主机里起散热作用|成分含量:硅树脂20%-50%氧化铝50%-80%|包装:纸箱包装|总的稀土元素的重量百分比含量:无稀土元素[A]：0%|尺寸:460*480等|品牌DENKA
- 3926909090防静电硅胶垫
- 用于笔记本组装时内部间隙的填充，可耐高温，不易老化，有利于笔记本电脑工作时散热|硅胶|无品牌|无型号
- 4016931000橡胶垫
- 散热介质不密封|硫化橡胶制|无品牌|无型号|12*3*0.8T（含胶）|手机用，起防震及填充空间作用，机器仪器用
- 3824909990膏状导热胶
- 电子元器件散热用;处理过的氧化铝70-90%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端10-30%二甲基,甲基氢基硅氧烷1-5%;每管0.075千克;不含稀土元素
- 3824909990膏状导热胶
- 电子元器件散热用;氧化铝60-80%氧化铝水合物10-30%烷氧基硅氧烷3-7%二甲基硅氧烷单-三甲氧基甲硅烷氧基-终端3-7%;零售包装;不含稀土元素
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