- 3921909090聚醚醚酮带
- 聚醚醚酮90%，纤维10%|黑色卷带|未与其他材质合制|不是泡沫塑料|用于生产散热扇塑料垫子|长100M*宽6mm*厚0.15MM|无品牌|FS-1101
- 3921909090聚醚醚酮带
- 聚醚醚酮90%纤维10%|黑色卷带|未与其他材料合制|不是泡沫塑料|用于生产散热扇塑料垫子|长100m*宽6mm*厚0.15mm|无品牌|FS-1101
- 3824909990膏状导热胶
- 电子元器件散热用;70-90%处理过的氧化铝10-30%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端;每罐1千克;总的稀土元素重量百分比含量,以"〔A〕"表示,具体为:"〔A〕:%":不含稀土元素
- 3824909990膏状导热胶(导热凝胶套组)
- 电子元器件散热用;70-90%处理过的氧化铝15-35%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端;每桶40千克;不含稀土元素
- 3921909090导热硅胶垫
- 玻璃纤维10%+硅胶90%|片状|未与其他材料合制|非泡沫塑料|用于电脑附属装配,起散热的作用|15*41mm|无牌|APL-P-730-0708-N型|无
- 3921909090导热片
- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷20%,氧化铝80%|外观:片状,12*7mm等|与离型纸合制|非泡沫塑料|用于手机芯片散热|规格尺寸:12*7mm等|无牌|型号Diablo|单面自粘
- 3921909090导热片
- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷20%,氧化铝80%|片状;尺寸:12*7mm等|与离型纸合制|非泡沫|用于手机芯片散热|尺寸:12*7mm等|无牌|型号Diablo|单面自粘
- 3921909090聚醚醚酮带
- 聚醚醚酮90%，纤维10%|黑色卷带|未与其他材料合制|不是泡沫塑料|用于生产散热扇塑料垫子|长100M*宽6mm*厚0.25MM|无品牌|FS-1101
- 3921909090导热片
- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷20%,氧化铝80%|外观:片状;14*12.5mm|与离型纸合制|非泡沫塑料|用于手机芯片散热|规格尺寸:14*12.5mm|无牌|型号California|单面自粘
- 3921909090导热片
- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷20%,氧化铝80%|片状;单面自粘;13*5.5mm等|与离型纸合制|非泡沫|用于手机芯片散热|13*5.5mm等|无牌|型号Diablo
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