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3824909990导热硅脂: 焊接芯片时散热用|聚对乙酰氧基苯乙烯（PAS)56wt%，碳酸锌28wt%,二氧化硅8wt%,助粘剂8wt%；|管装，130g/支|MOMENTIVE牌|型号061001-00290700
3824909990导热混合物: 电子元器件散热用;>60%处理过的填料15-40%氧化锌3-7%二甲基,甲基癸基氧烷;每罐1公斤;总的稀土元素重量百分比含量,以"〔A〕"表示,具体为:"〔A〕:%":不含稀土元素
3824909990导热胶片: 笔记本电脑导热,散热|有机聚硅氧烷17-27%,氧化铝粉60-80%,添加剂少于3%|塑胶片为载体,纸箱包装|A=0|品牌:LAIRD牌|型号：T:0.5*12*12mm型
3824909990导热胶片: 笔记本电脑导热,散热|有机聚硅氧烷17-27%,氧化铝粉60-80%,添加剂少于3%|塑料片为载体,纸箱包装|A=0|品牌：LAIRD牌|型号：T:0.75*10*13.5mm型
3824909990膏状导热胶(粘合剂): 电子元器件散热用;70-90%处理过的氧化铝7-13%二甲基硅氧烷,三甲氧基甲硅烷氧基-终端5-10%聚硅氧烷1-5%聚二甲基硅氧烷;每罐330M;不含稀土元素
3824909990导热胶片: 散热胶垫MD1026，用于填充光收发模块内部光器件和结构件之间的缝隙|由硅磷胶,玻璃胶,氮化硼组成|||25.55.0000001，10*6*0.25mm
3824909990导热贴片: 导热介面材料,用于发热源与散热器传导介质|成分含量:丙稀酸胶18%，氧化铝43%，氮化铝22%，氮化硼15%，磁铁矿2%|包装:盒装|稀土元素的重量百分比，以［A］表示:无
3824909990膏状导热胶: 电子元器件散热用;70-90%处理过的氧化铝10-30%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端;零售包装;不含稀土元素
3824909990膏状导热胶: 电子元器件散热用;70-90%氧化铝15-35%二甲基硅氧烷,甲基二甲氧基-终端1-5%三甲基化和二甲基化的二氧化硅1-5%甲基三甲氧基硅烷;每桶300ML;不含稀土元素
3824909990膏状导热胶: 电子元器件散热用;70-90%氧化铝15-35%二甲基硅氧烷,甲基二甲氧基-终端1-5%三甲基化和二甲基化的二氧化硅1-5%甲基三甲氧基硅烷;每桶330ML;不含稀土元素

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