- 3824909990SE4450膏状导热胶
- 电子元器件散热用;70-90%处理过的氧化铝10-30%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端;每罐1千克;不含稀土元素
- 3921909090导热片
- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷20%,氧化铝80%|外观:片状,12*7mm等|与离型纸合制|非泡沫塑料|用于手机芯片散热|规格尺寸:12*7mm等|无牌|型号:Diablo|单面自粘
- 3921909090导热片
- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷20%,氧化铝80%|外观:片状;7.5*7.5mm|与离型纸合制|非泡沫塑料|用于手机芯片散热|规格尺寸:7.5*7.5mm|无牌|型号California|单面自粘
- 3921909090聚醚醚酮带
- 聚醚醚酮90%纤维10%|黑色卷带|未与其他材料合制|不是泡沫塑料|用于生产散热扇塑料垫子|长100m*宽6mm*厚0.25mm|无品牌|FS-1101
- 3824909990导热胶片
- 笔记本电脑导热,散热|有机聚硅氧烷17-27%,氧化铝粉60-80%,添加剂少于3%|塑胶片为载体,纸箱包装|A=0|品牌：LAIRD牌|规格型号：T0.75*W6.5*L14
- 3824909990导热胶片
- 散热胶垫MD1026，25.55.0000001|由硅磷胶，玻璃胶，氮化硼组成，用于填充光收发模块内部光器件和结构件之间的缝隙|||10*6*0.25mm
- 3824909990导热胶片
- 用于电脑散热器起导热作用|石蜡90%,陶瓷粉末5%,石墨5%|袋装|无稀土元素|无牌,225UT型,厂家致绮|规格25.2*25.2*0.077mm
- 3824909990导热胶片
- 用于电脑散热器起导热作用|氧化硼5%,氮化硼70%,胶粘聚合物25%|袋装|无稀土元素|CHOMERICS牌,T710型|规格15*15*0.13mm
- 3824909990导热垫片
- 用于电子元器件导热散热;85%-100%固化的橡胶制品;卷状;总的稀土元素重量百分比含量,以"〔A〕"表示,具体为:"〔A〕:%":没有稀土元素
- 3824909990导热膏
- 用于电子产品散热模组起导热作用|氧化铝90%,硅油1%,异链烷烃9%|塑料罐装|无稀土元素|ShinEtsu牌,X-23-7783型|1KG/罐
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