- 3824909990微蚀剂ZA-200
- 用于PCB产业中咬蚀电路板上的铜面;碳酸
- 3824909990微蚀剂ZA-200
- 用于PCB产业中咬蚀电路板上的铜面;碳酸镁<10%过硫酸钾
- 3824909990铜微蚀剂
- 硫酸铁27%,氯化钠2%,其余为水
- 3824909990铜微蚀剂
- 有机酸40-60%,硫酸3-5%,酚1-2.5%，其它为水/桶装
- 38109000微蚀剂
- 过氧单硫酸钾40~45%亚硫酸氢钾20~25%硫酸钾20~25%
- 3824909990微蚀剂
- SHIKOKU牌,GB-1400MA型,
- 3824909990微蚀剂
- SHIKOKU牌,GB-4300R20M
- 3824909990微蚀剂
- SHIKOKU牌,GB-4300R20M型,20KG/桶
- 3824909990微蚀剂
- 粗化铜表面;硫酸20%双氧水12%水68%;桶装;见备注
- 3824909990微蚀剂
- 可去除铜表面之氧化皮膜丙产生均匀之粗糙铜
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