- 3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8710Z
- 用于电路板装配;甲酸<1氯化钠<3蒸馏水
- 3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8751X
- 用于电路板装配;甲酚磺酸70-80蒸馏水
- 3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8802Z
- ;甲酸<1%氯化钠<3%蒸馏水>96%;桶装
- 3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8901Z
- 用于电路板装配;甲酸5-10%盐<5%蒸馏水85-95%;桶装
- 3824909990微蚀剂100K
- ;烷基醇醚<40%二醇<30%水>30%
- 3824909990微蚀剂584
- 去除铜表面氧化皮膜,增加电镀铜层结合力;过氧单硫酸钾
- 3824909990微蚀剂B
- 对铜面微蚀处理/檸檬酸:90-99.5%鹽類:0.1-0.3%/桶装
- 3824909990微蚀剂C
- |过氧硫酸钾>70%硫酸氢钾<30%
- 3824909990微蚀剂CAS
- 电镀工业用|氢氧化钠46%硅酸钠33%等
- 3824909990微蚀剂CAS
- 氢氧化钠46%矽酸钠33%等25KG/包
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