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3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8066Z
用于电路板装配;硫酸35-40%氢氧化钠<3%蒸馏水55-65%;桶装;[A]=0

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8071Z
用于电路板装配;氢氧化钠<5合成胺5-15%蒸馏水80-95%;

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8073Z
用于电路板装配;氢氧化钠<5%合成胺5-

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8073Z
用于电路板装配;氢氧化钠<5%合成胺5-15%蒸馏水80-95%;

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8075Z
用于电路板装配;氢氧化钠<5合成胺<5蒸

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8145Z
;氢氧化钠15-20%合成胺20-30%

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8280Z
用于电路板装配;铜化合物5-10氯化氢<

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8342A
用于电路板装配;合成胺35-45%磺酸化

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8560A
;硫酸5-10%合成胺5-10%蒸馏水80-90%;瓶装;[A]=0

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8701Z
;甲酸<1%氯化钠<3%蒸馏水>96%;

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