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3824909990微蚀剂/910
生产柔性线路板用|过硫酸氢钾-硫酸氢钾-硫酸钾混合比为2:1:1其含量>98%|25KG/桶,铁桶装

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/4619M1
用于电路板装配;硫酸10-15%二元醇衍生物10-15%合成胺10-15%蒸馏水55-70%;桶装;[A]=0

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/4621M1
用于电路板装配;氢氧化钠5-10%三乙醇胺<5%有机酸盐5-10%蒸馏水75-85%;桶装;[A]=0

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/4690M1
用于电路板装配;二元醇衍生物35-40%

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/4691M1
用于电路板装配;胺化合物15-20%有机酸5-10%蒸馏水70-80%;桶装;[A]=0

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/4697M1
用于电路板装配;氯化氢20-30添加剂<

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8017Z
;氢氧化钠<1%合成胺<1%蒸馏水>98%;桶装

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8019Z
用于电路板装配;氢氧化钠<1%合成胺<1

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8072Z
;氢氧化钠<5%合成胺5-15%蒸馏水8

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8073Z
用于电路板装配;氢氧化钠<5%合成胺5-15%蒸馏水80-95%;桶装;[A]=0

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