- 382490999015%磷烷氢气混合气
- 集成电路用;15%磷烷,85%氢气;钢瓶
- 382490999015%乙硼烷-氢气混合气
- 半导体制造用|含15%乙硼烷,85%氢气
- 38249099902%乙硼烷氢气混合气
- 集成电路生产用;2%乙硼烷98%氢气;
- 382490999020%磷烷氢气混合气
- 半导体行业制造;20%磷烷,80%氢气;钢瓶装
- 38249099900.5%磷烷氢气混合气
- 生产集成电路用;0.5%磷烷,其余为氢气;
- 38249099901%磷化氢氢气混合气
- 集成电路制造用;1%磷化氢,其余为氢气;
- 38249099901%磷烷氢气混合气
- 成分:1%磷烷99%氢气混合气
- 38249099901%磷烷氢气混合气
- 植入磷;1%磷烷99%氢气;钢瓶
- 38249099905%氢气氦气混合气
- 氢气3.91-49.9%氦气50.1-96.09%钢瓶装/薄膜制程用|||[A]0%
- 3824909990氢气和氦气的混合气体
- H2/HE半导体制造用;氢气5%氦气95%;钢瓶装
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