- 382490999015%乙硼烷-氢气混合气
- 15%B2H6/H2半导体制造用;乙硼烷15%,氢气85%;钢瓶包装
- 382490999010%锗烷氢气混合气
- 半导体制造用|成分含量:锗烷氢气混合气1
- 382490999015%乙硼烷-氢气混合气
- 15%B2H6/H2半导体制造用;乙硼烷15%氢气85%;钢瓶装
- 382490999010%锗烷氢气混合气
- 10%GEH4/H2半导体制造用;含量10%锗烷90%氢气;钢瓶包装
- 3824909990乙硼烷氢气混合气
- 用途:掺杂气体,成分:0.5%乙硼烷,氢气99.75%,瓶装
- 38249099901%磷烷氢气混合气1%PH3/H2
- 用途:集成电路生产用/成分:磷烷1%氢气99%
- 382490999010%锗烷氢气混合气
- 10%GEH4/H2用于半导体制造;10%锗烷90%氢气;钢瓶包装
- 38249099902%硅烷-氢气混合气
- 半导体及LCD生产原料;2%硅烷98%氢气;钢瓶;无
- 3824909990500PPM硅烷-氢气混合气
- 半导体及LCD生产原料;500PPM硅烷其余为氢气;钢瓶;无
- 382490999010%锗烷氢气混合气
- 10%GEH4/H2半导体制造用;10%锗烷,90%氢气;钢瓶包装
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