- 3824909990双硼烷氢气混合气/离子扩散制程
- 双硼烷2.67-7.99%，氢气92.001-97.33%/钢瓶装
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- 双硼烷2.67-7.99%氢气92.001-97.33%/钢瓶装
- 38249099902%乙硼烷氢气混合气
- 集成电路用;2%乙硼烷98%氢气;钢瓶装
- 38249099904%氢气氮气混合气
- 集成电路用;4%氢气,96%氮气;钢瓶装
- 38249099900.5%磷烷氢气混合气
- 集成电路用;0.5%磷烷,99.5%氢气
- 382490999010%锗烷氢气混合气
- 半导体制造用|锗烷10%氢气90%|钢瓶
- 382490999010%锗烷氢气混合气
- 集成电路用;10%锗烷,90%氢气;钢瓶
- 3824909990200PPM乙硅烷氢气混合气
- 半导体制造用;200PPM乙硅烷余为氢气
- 38249099900.5%乙硼烷氢气混合气
- 成份:乙硼烷0.5%氢气99.5%/型号
- 38249099901%磷烷氢气混合气
- 植入磷;1%磷烷99%氢气;钢瓶装;
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