- 382490999015%乙硼烷-氢气混合气
- 半导体制造用|含15%乙硼烷85%氢气|
- 38249099902%乙硼烷氢气混合气
- 集成电路用;2%乙硼烷,98%氢气;钢瓶
- 38249099905%氢气氦气混合气
- 氢气3.91-49.9%氦气50.1-96.09%钢瓶装/薄膜制程用
- 38249099905%氢气氦气混合气
- 氢气3.91-49.9%氦气50.1-96.09%钢瓶装/薄膜制程用[A]0%
- 38249099900.5%磷烷氢气混合气
- 植入磷;0.5%磷烷余为氢气;钢瓶装;
- 382490999010%锗烷氢气混合气
- 集成电路生产用;10%锗烷90%氢气;铝瓶装
- 382490999015%磷烷氢气混合气
- 成分含量：15%磷化氢，85%氢气，用途
- 382490999015%乙硼烷-氢气混合气
- 半导体制造用|成分含量:乙硼烷15%氢气
- 38249099900.5%乙硼烷氢气混合气
- 成份:乙硼烷0.5%氢气99.5%,0.5%B2H6H2
- 38249099901%磷烷/氢气混合气
- 集成电路生产用;1%磷烷,其余为氢气;
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