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3810900000助焊剂/用于辅助焊锡膏焊接电子元件
成分:松香,二乙二醇二丁醚等,1310631

3810100000焊接手机主板零件用焊锡膏/EFC-3C05-30-MH
锡粉93%银粉3%铜粉0.5%松香3.5%

3810100000焊锡膏(锡63%铅27%助焊剂9.5%
其它0.5%)ISHIKAWA牌BH63B878C

3810100000焊锡膏(锡84%银3%铜0.5%助焊
剂12%)NIHONALMIT牌LFM-48UTM-TS-HP12%

3810100000焊锡膏(锡84%银3%铜0.5%助焊
剂12%其它0.5%)NIHONALMIT牌LFM-48XTM-HP12%

3810100000焊锡膏/成份:锡:85%,银:2.6%,铜:0.4%
助焊剂:12%,TLF-204-NH型

3810100000焊锡膏/锡85%助焊剂15%罐装
NYP牌LFM48WTM-HP(Y)印刷后用于线路板与元件焊接

3810100000焊锡膏/锡96%/银3%/铜0.5%/助焊剂0.5%
SMIC/M705-GRN360-K2-V

3810100000焊锡膏/主要成份:锡:84.92%,银:2.64%,
铜0.44%,助焊剂:12%,LFM-48WNH(D)型

3810900000助焊剂/用于辅助焊锡膏焊接电子元件
1124265,主要成分:松香,松油醇,聚乙二醇二丁醚等

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