- 3810900000助焊剂/用于辅助焊锡膏焊接
- 主要成分:松香,二乙二醇二丁醚等,1310631
- 3810100000焊锡膏(锡84.5%银3%铜0.5%助焊
- 剂11.5%其它0.5%)NIHONALMIT牌LFM-48WTM-TS11.5%
- 3810100000焊锡膏/成份:锡:80-90%,银:1-4%,铜:0.45-0.55%
- 助焊剂:8.55-15.45%,M705-221CM5-32-10.5型
- 3810100000焊锡膏/成份:锡:85.5%,银:2.7%,铜:0.4%,
- 助焊剂:11.4%,TLF-204-43型
- 3810100000焊锡膏/用于电子元器件焊接
- 主要成分:锡粉,松香,乙二醇二丁醚等,632843
- 3810900000助焊剂/用于辅助焊锡膏焊接电子元件
- 1124262,主要成分:松香,异丙醇,合成树脂等
- 3810900000助焊剂/用于辅助焊锡膏焊接电子元件
- 1310631,主要成分:松香,二乙二醇二丁醚等
- 3810100000焊锡膏/成份:锡:80~90%,银:1~3%
- 铜0.45~0.55%,助焊剂:8.55~16.45%,M705-GRN360-K2-V型
- 3810100000焊锡膏/成份:锡:85.2%,银:2.6%,铜:0.4%
- 合成树脂:7.5%,酒精3.7%,活性剂:0.6%,TLF-204-23型
- 3810900000助焊剂/用于辅助焊锡膏焊接
- 287947,成分:萜品醇,二乙二醇二丁醚等
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