- 3810100000焊锡膏(成份:锡,银,铜,铋,助焊剂)
- 生产商:EFDINC10支/盒
- 3810100000焊锡膏,用于电子产品元器件的焊接
- 成分：锡含96.5%.银含3%,铜含0.5%
- 3810100000焊锡膏,用于片状天线和湿度传感器
- 成分:锡含96.5%,银含3%,铜含0.5%
- 3810100000焊锡膏/成份:锡:56.5%,银:0.4%,铅:33.1%
- 助焊剂:10%,SQ20-27型
- 3810100000焊锡膏/锡80-90%银2-4%铜<1%松脂3-5%
- 铋4-6%,SMIC牌,M705-GRN360-CNS,500G/罐
- 3810900000助焊剂/用于辅助焊锡膏焊接
- 1310631,成分:松香,二乙二醇二丁醚等
- 7326901000PCB涂焊锡膏用不锈钢制盖板
- K&YSYSTEM牌型号PMAL902A工业用加工方法:冲压
- 7326901000PCB涂焊锡膏用不锈钢制盖板
- 工业用;不锈钢;盖板;冲压
- 7326901000PCB涂焊锡膏用不锈钢制盖板
- K&YSYSTEM牌型号PMAL902A工业用规格30X20CM
- 38101000无铅焊锡膏 电子基板焊接用
银3%铜0.5%锡85%松香11.5%,LFM-4
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