- 3810100000焊粉用途用于制做焊锡膏型4520D
- 成分锡42%铋57.6%银0.4%
- 3810100000焊锡膏/成份:锡:85%,银:2.7%,铜:0.4%
- 助焊剂:11.9%,TLF-204-93K&TLF-204-93型
- 3810100000焊锡膏(锡79.8%银3%铋3%铜0.7%
- 助焊剂13.5%)NIHONALMIT牌61PCSLFM-8XTM-TS13.5%
- 3810100000焊锡膏(锡80.8%银3%铜0.7%助焊
- 剂12%铋3%其它0.5%)NIHONALMIT牌LFM-8WTM-HP12%
- 3810100000焊锡膏(锡84%银3%铜0.5%助焊
- 剂12%其它0.5%)NIHONALMIT牌LFM-48WTM-HP12%
- 3810100000焊锡膏/用于焊接电子元器件
- 成分:锡粉,松香,聚乙二醇二丁醚等,1101273
- 3810100000焊接电子元件用焊锡膏/LFM-86WNH(I)D40720
- 焊接电子元件，成分：锡89.5%,助焊剂10.5%
- 3810100000焊锡膏/成份:锡:85.4%银:2.7%铜:0.4%
- 合成树脂:7.3%酒精:3.7%活性剂:0.5%TLF-204-19AC型
- 3810100000焊锡膏/焊接端子用成分:以焊剂涂面
- 型号:SOU-PA-001
- 3810100000焊锡膏/主要成份:锡:84.92%银:2.64%
- 铜:0.44%助焊剂:12%LFM-48WNH(D)型
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