- 3810100000有铅焊锡膏/SN63HM1-RMAV16L
- 电子基板焊接用;铅35%锡52.5%松香10.5%
- 3810100000焊锡膏(呈糊状)
- NIHONHANDA牌PF305-117T0(TN)0.5KG/桶
- 3810100000无铅焊锡膏LFM-48XTM-HP
- 电子基板焊接用;银3%铜0.5%锡85%松香11.5%
- 3810100000银灰色焊锡膏
- ;;0.5KG/桶
- 3810100000焊锡膏(呈糊状)
- SENJU牌M705-GRN360-K2-V0.5KG/桶
- 3810100000焊锡膏(糊状)NIHONHANDA牌
- PF305-117T0(TN)0.5KG/桶
- 3810100000焊锡膏(连接用)
- 锡:95%
- 3810100000焊锡膏/膏状ECOSOLDER牌
- M705-221BM5-32-11锡96.5%银3%铜0.5%焊接制品用
- 3810100000焊制品用焊锡膏
- B280E4003ZB500G
- 8002000000焊锡膏边角料
- 锡98%、银1.5%、铜0.5%
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