- 3810100000焊锡膏
- 氢化树脂80%,琥珀酸萜烯醇20%;C80598-001
- 3810100000焊锡膏
- 锡86%银2%铜0.5%松香11.5%
- 3810100000焊锡膏
- 锡87.7%铜等金属0.8%焊剂11.5%耳机贴合电焊用,无牌
- 3810100000焊锡膏
- 以锡为主松香,助焊剂为副的膏
- 3810100000焊锡膏
- 用途:焊接端子用,成分:以焊剂涂面
- 3810100000焊锡膏
- 用于焊接;锡62%铅36%银2%
- 3810100000焊锡膏
- 用于焊球粘贴用,A79025-002
- 3810100000焊锡膏1200PCSSOLDERPASTE
- 非工业用;焊剂
- 3824909990焊锡膏体
- 用于厚膜电路中高可靠性应用场合的芯片粘接
- 7115901010焊锡膏
- ;;;;96.5%锡3%银0.5%铜
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