- 7115901010焊锡膏
- 膏状;锡96.174%银3%铜0.5%;用于SMT加工电子产品组装
- 7106929000焊锡膏
- 成份:锡96.5%银3%铜0.5%
- 8311300000焊锡膏200PCS
- NA;气焊;铅锡合金;焊丝;以焊剂为芯
- 38101000焊锡膏
- 38101000焊锡膏
M705-GRN360-K3 500G -KEEP COOL- 38101000焊锡膏
S3X-N150FT 500G/JAR- 38101000焊锡膏
SAC305 OM325锡83-89%银2-4%铜1%- 38101000焊锡膏
Sn56.8%Pb33.3%Ag4%焊接电路板- 38101000焊锡膏
成份锡、膏状/S.P3050L204AROHM- 38101000焊锡膏
金属制TLF-204-19A
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