- 3810100000焊锡膏(锡84%银3%铜0.5%助焊
- 剂12%)NIHONALMIT牌LFM-48UTM-TS-HP12%
- 3810100000焊锡膏(锡84%银3%铜0.5%助焊
- 剂12%其它0.5%)NIHONALMIT牌LFM-48XTM-HP12%
- 3810100000焊锡膏/成份:锡:85%,银:2.6%,铜:0.4%
- 助焊剂:12%,TLF-204-NH型
- 3810100000焊锡膏/锡85%助焊剂15%罐装
- NYP牌LFM48WTM-HP(Y)印刷后用于线路板与元件焊接
- 3810100000焊锡膏/锡96%/银3%/铜0.5%/助焊剂0.5%
- SMIC/M705-GRN360-K2-V
- 3810100000焊锡膏/主要成份:锡:84.92%,银:2.64%,
- 铜0.44%,助焊剂:12%,LFM-48WNH(D)型
- 3810900000助焊剂/用于辅助焊锡膏焊接电子元件
- 1124265,主要成分:松香,松油醇,聚乙二醇二丁醚等
- 3815900000焊锡催化剂(高速哑纯锡.乙烯丙烯
- 乙二醇5.5%乙氧基-萘酚3%水91.5
- 3815900000焊锡催化剂(甲基磺酸防氧化剂.碳
- 醇类17.5%甲基磺酸3.75%水78.75%
- 3810100000焊锡膏(成份:锡,银,铜,铋,助焊剂)
- 生产商:EFDINC10支/盒
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