- 3810100000焊锡膏/成份:锡:85.4%银:2.7%铜:0.4%
- 合成树脂:7.3%酒精:3.7%活性剂:0.5%TLF-204-19AC型
- 3810100000焊锡膏/焊接端子用成分:以焊剂涂面
- 型号:SOU-PA-001
- 3810100000焊锡膏/主要成份:锡:84.92%银:2.64%
- 铜:0.44%助焊剂:12%LFM-48WNH(D)型
- 3810900000助焊剂/用于辅助焊锡膏焊接
- 主要成分:松香,二乙二醇二丁醚等,1310631
- 3810100000焊锡膏(锡84.5%银3%铜0.5%助焊
- 剂11.5%其它0.5%)NIHONALMIT牌LFM-48WTM-TS11.5%
- 3810100000焊锡膏/成份:锡:80-90%,银:1-4%,铜:0.45-0.55%
- 助焊剂:8.55-15.45%,M705-221CM5-32-10.5型
- 3810100000焊锡膏/成份:锡:85.5%,银:2.7%,铜:0.4%,
- 助焊剂:11.4%,TLF-204-43型
- 3810100000焊锡膏/用于电子元器件焊接
- 主要成分:锡粉,松香,乙二醇二丁醚等,632843
- 3810900000焊锡辅助剂(乙二醇50%丁烯48%水2%)
- 用作生产PC板焊接剂原料4KG/箱20KG/箱
- 3810900000助焊剂/用于辅助焊锡膏焊接电子元件
- 1124262,主要成分:松香,异丙醇,合成树脂等
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