- 3810900000助焊剂/用于辅助焊锡膏焊接电子元件
- 1310631,主要成分:松香,二乙二醇二丁醚等
- 3815900000焊锡催化剂(高速哑纯锡晶细剂
- 异丙醇17.5%水82.5%
- 3810100000焊锡膏/成份:锡:80~90%,银:1~3%
- 铜0.45~0.55%,助焊剂:8.55~16.45%,M705-GRN360-K2-V型
- 3810100000焊锡膏/成份:锡:85.2%,银:2.6%,铜:0.4%
- 合成树脂:7.5%,酒精3.7%,活性剂:0.6%,TLF-204-23型
- 3810900000助焊剂/用于辅助焊锡膏焊接
- 287947,成分:萜品醇,二乙二醇二丁醚等
- 3810900000助焊剂/用于辅助焊锡膏焊接电子元件
- 成分:松香,二乙二醇二丁醚等,1310631
- 3815900000焊锡催化剂(甲基磺酸锡溶液(甲基
- 磺酸锡37.5%甲基磺酸3%水59.5%
- 3825610000焊锡辅助剂/边角料下脚料
- 松香≥85%
- 3810100000焊接手机主板零件用焊锡膏/EFC-3C05-30-MH
- 锡粉93%银粉3%铜粉0.5%松香3.5%
- 3810100000焊锡膏(锡63%铅27%助焊剂9.5%
- 其它0.5%)ISHIKAWA牌BH63B878C
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