- 3810100000焊锡膏,用于电子产品元器件的焊接
- 成分：锡含96.5%.银含3%,铜含0.5%
- 3810100000焊锡膏,用于片状天线和湿度传感器
- 成分:锡含96.5%,银含3%,铜含0.5%
- 3810100000焊锡膏/成份:锡:56.5%,银:0.4%,铅:33.1%
- 助焊剂:10%,SQ20-27型
- 3810100000焊锡膏/锡80-90%银2-4%铜<1%松脂3-5%
- 铋4-6%,SMIC牌,M705-GRN360-CNS,500G/罐
- 3810900000助焊剂/用于辅助焊锡膏焊接
- 1310631,成分:松香,二乙二醇二丁醚等
- 3923400000塑料管(用于波峰焊锡机中起衔接作用)
- 企业自制无品牌无型号
- 7115901010焊锡线(锡92.5%银3%铜0.5%助焊
- 剂3.5%)NIHONALMIT牌GUMMIX-19CHLFM-480.5MM3.5%
- 8311300000焊锡丝(用于光学器件的钎焊)
- 喜星素材;;贱金属96%锡;焊丝;以焊剂涂面
- 4823909000清洁纸/清洁焊锡用/100%纸纤维素絮制
- 18mX0.35mX0.0001m/卷/10KG/无牌/无型号
- 7115901010焊锡丝/锡96%银2%铜1%松香1%
- 无牌M705E∮0.8mm0.5kg/卷
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