- 2922499990乙二胺四乙酸二钠盐二水/晶片连接制程/薄膜制程用
- 乙二胺四乙酸二钠盐二水<5%，其余为水
- 2922499990乙二胺四乙酸二钠盐二水/晶片连接制程/薄膜制程用
- 乙二胺四乙酸二钠盐二水2-5%，其余为水
- 3707909090聚酰亚胺母体和光敏增光剂溶液/晶片连接制程用
- N-甲基吡咯烷酮63%/聚酰亚胺酸酯32%/其他5%/瓶装
- 3402201000以有机表面活性剂为主成分与水混合洗水晶片用的洗净粉
- ;瓶装;柠檬酸50%,苹果酸钠50%;500G
- 3824909990抛光液1桶20升,用于抛光半导体晶片,成分含量:纳米二氧
- 6815100000晶圆托盘(品牌VEECO,石墨制,用于机台内放置承载晶片,
- 型号:1220499-501168
- 6815100000晶圆托盘(品牌VEECO,石墨制,用于机台内放置承载晶片,
- 型号:1219581-501300
- 9026900000压力变送器用晶片基座组件/用途:用于压力变送器
- 型号:02088-0330-0112等品牌:罗斯蒙特
- 6815100000晶圆托盘(品牌VEECO,石墨制,用于机台内放置承载晶片,
- 型号:1200739-501300
- 8486402900半导体晶片分拣机/用途:半导体裸芯片器件的拾取和放置
- 型号DE35ST,品牌ROYCE
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