- 9030820000无接触半导体硅块晶片电阻率测试仪/不带记录装置
- 品牌TELECOM-STV型号TRM-0.1/100I
- 9002909090滤光片(品牌RUDOLPH,经光学加工已装配,晶片缺陷检测仪
- 型号101613
- 3919909000晶圆保护膜
- 保护要研磨的晶片用|卷状|成卷|自粘|成分聚烯烃67%，丙烯酸8%，聚对苯二甲乙二醇酯25%|尺寸230mm*100m等|MITSUI牌|型号SB-145HM-NB-PL2等
- 3824909903电极浆料(TB3301F)
- 用于基座和晶片的粘合|银粉71.5-73.2%,环氧树脂11.8-12.2%,胺变性硬化剂0.71-0.73%,乙二醇醚系溶剂13.8-15.7%|瓶装|无稀土元素|生产晶体谐振器的其中一种原材料
- 3824909990导电银胶/无品牌
- 型号:CT288-386%银粉7%环氧树脂5%环氧树脂稀释剂2%|环氧树脂活性稀释剂用于半导体晶片和框架的粘贴,起导电作用塑料盒装
- 3824909990散热片
- 新消耗用品应用在晶片上面的热透过导热垫片将热导钢管或上散热片上|有机硅聚合物|1片有64PCS28*28MM|无稀土元素
- 3824909990液体蜡30133
- 硅晶片和LED部件等的研磨保护剂|变性松香15-25%,异丙醇40-50%,碳氢化合物15-25%,甲苯<1%|2L/瓶,6瓶/箱|无稀土元素
- 3824909903电极浆料(TB3303M)
- 用于基座和晶片的粘合|银粉74%,硅1-10%,石油系列溶剂1-10%,硅树脂等10-20%|瓶装|无稀土元素|生产晶体谐振器的其中一种原材料
- 3824909903电极浆料(TB3301F)
- 用于基座和晶片的粘合|银粉71.5-73.2%,环氧树脂11.8-12.2%,胺变性硬化剂0.71-0.73%,乙二醇醚系溶剂13.8-15.7%|瓶装;|无稀土元素|生产晶体谐振器的其中一种原材料
- 3920620009上胶带
- 用于固定片式晶片|雾状薄膜|与其他材料合制|63%PET+23%LDPE+14%EVA|5.25mm*8000m,每卷2-3千克|非泡沫|无品牌|无型号
专业提供各国海关进出口数据、各国贸易数据、产品进出口分析报告、 行业进出口报告、企业进出口报告、进口企业黄页、出口企业黄页等信息产品
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