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3824909990导电胶(液态)
起导电粘合电子元器件用|成份:70银%2

3824909990导热垫片
用于电子元器件导热散热;70-80%处理

3824909990导热垫片,型TP-2260HP-T0.50
电子元器件散热用;70-80%处理过的金

3824909990导热垫片,型TP-3560-T0
电子元器件散热用;50-60%处理过的氧

3824909990导热垫片,型TP-3560-T1.5
电子元器件散热用;50-60%处理过的氧

3824909990导热混合物
电子元器件散热用;84%氧化铝15%二甲

3824909990导热胶,型号SC102,1KG/罐
电子元器件用导热硅脂;70-90%氧化锌

3824909990导热胶布
电子元器件填缝用|硅树脂30%氧化硼65

3824909990硅质散热膏/无牌无型号
电子元器件导热用|二氧化硅65%橡胶20

3210000090绝缘涂料
;用于电子元器件表面绝缘涂层

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