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3824909990导热混合物
电子元器件散热用;98%填料(白炭黑,氧

3506100090粘合剂
粘接电子元器件用|55ML/支350支|

3824909990导热胶片
电子元器件散热用;100%硫化硅橡胶;;

3506100090胶粘剂
电子元器件粘接;30ML/支;环氧树脂;

3506100090胶粘剂
电子元器件粘接;支装;丙烯酸酯;乐泰;5

3506990000固定胶
用于固定电子元器件,2600ml/bottle,主要成份二氧

3810100000焊锡膏
焊接电子元器件,锡96%银3%铜0.5%,OM340SLSAC305

3810100000焊锡膏(SOLDERCREAM)
焊接电子元器件;锡96%银3%铜0.5%;OM340SLSAC305

3824909903电极浆料
用于电子元器件导电电极;银82%钯3%玻

3824909903电极浆料
用于电子元器件的封装;80%银,20%环

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