- 3824909990导热垫片,型TP-2260HP-T0.5
- 电子元器件散热用;70-80%处理过的金
- 3824909990导热混合物,型TC-5121
- 电子元器件导热处理;85-100%氧化锌
- 3824909990导热胶
- 电子元器件用导热硅脂;70-90%氧化锌
- 3824909990导热胶(粘合剂)
- 用于电子元器件的粘合作用;70-90%处
- 3824909990导热胶,型SC102
- 电子元器件用导热硅脂;70-90%氧化锌
- 3824909990导热胶片(导热垫片),型TP-3560-T0.50
- 电子元器件散热用;50-60%处理过的氧
- 3824909990膏状导热胶
- 电子元器件散热用;80%氧化铝,19%二
- 3824909990膏状导热胶(1-4173导热粘结剂),型1-4173
- 电子元器件胶粘密封用;70-90%处理过
- 3824909990膏状导热胶(3-1818导热粘结剂)
- 电子元器件的散热用;70-90%处理过的
- 3824909990膏状导热胶,型SE4420
- 电子元器件散热用;70-90%氧化铝15
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