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3824909990导电胶膜
用于粘接导通电子元器件;成分:40-70

3824909990硅质散热膏无牌无型号
电子元器件导热用|二氧化硅65%橡胶20

3810100000焊锡膏
用于焊接电子元器件;松香等

3818009000单晶锗片
电子元器件;圆形;锗;真空;未提供;无

3824909990导热胶
电子元器件用导热硅脂|70-90%氧化锌

3824909990导热胶,型SC102,1KG/罐
电子元器件用导热硅脂;70-90%氧化锌

38249099903-1818导热粘结剂
电子元器件散热用;70-90%处理过的氧

3824909990SE4450膏状导热胶
电子元器件散热用|70-90%处理过的氧

3824909990导热垫片,型TP-1502-T1.0
电子元器件散热用;50-60%处理过的金

3824909990导热垫片,型TP-1502-T1.0
电子元器件散热用;50-60%处理过的氧

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