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3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8806Z
用于电路板装配;氢氧化钠<3合成胺5-1

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8902Z
用于电路板装配;甲酸<3%盐<3%蒸馏水

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8970Z
用于电路板装配;合成胺35-45%磺酸化

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8014Z
用于电路板装配;氢氧化钠<1%合成胺<1

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8641X
用于电路板装配;合成胺45-55%蒸馏水

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8806Z
用于电路板装配;氢氧化钠<3%合成胺5-

3824909990微蚀剂MIXTURESOLUTION/8310V
用于电路板装配;乙二醇乙醚25-35磷酸

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/4653M1
用于电路板装配;乙酸<1%蒸馏水>99%;桶装;

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/4806M1
用于电路板装配;甲醇20-25%胺化合物

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8310Z
用于电路板装配;乙二醇乙醚25-35磷酸

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