电路板装配商品归类和HS商品编码--商品归类查询--进出口服务网

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3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8564A: 用于电路板装配;硫酸5-10%合成胺<5%磺酸化合物<5%蒸馏水80-90%;桶装;[A]=0
3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8970Z: 用于电路板装配;合成胺35-45%磺酸化合物5-10%蒸馏水50
3824909990有机化合物/ORGANICCOMPOUND/8206V: 用于电路板装配;聚烷撑乙二醇衍生物75-85%杂环化合物1
3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/4619M1: 用于电路板装配;硫酸10-15%二元醇衍生物10-15%合成胺1
3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8019Z: 用于电路板装配;氢氧化钠<1%合成胺<1%蒸馏水>98%;桶装
3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8342A: 用于电路板装配;合成胺35-45%磺酸化合物5-10%蒸馏水45-55%;桶装;[A]=0
3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8568A: 用于电路板装配;磷酸化合物15-25%合成胺<5%磺酸化合物
3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8970Z: 用于电路板装配;合成胺35-45%磺酸化合物5-10%蒸馏水50-60%;桶装;[A]=0
3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8017Z: 用于电路板装配;氢氧化钠<1%合成胺<1%蒸馏水>98%;桶装;[A]=0
3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8066Z: 用于电路板装配;硫酸35-40%氢氧化钠<3%蒸馏水55-65%;桶装;[A]=0

共218条，共22页

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