电路板装配商品归类和HS商品编码--商品归类查询--进出口服务网

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3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8280Z: 用于电路板装配;铜化合物5-10%氯化氢<1%蒸馏水90-95%;桶装;[A]=0
3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8342A: 用于电路板装配;合成胺35-45%磺酸化合物5-10%蒸馏水45
3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8983Z: 用于电路板装配;磺酸化合物5-10%硫酸<1%蒸馏水>90%;桶
3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8564A: 用于电路板装配;硫酸5-10%合成胺<5%磺酸化合物<5%蒸馏
3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8750A: 用于电路板装配;咪唑衍生物<2%有机酸<5%蒸馏水>93%;桶
3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8802Z: 用于电路板装配;甲酸<1%氯化钠<3%蒸馏水>96%;桶装;[A]=0
3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/MZVS1: 用于电路板装配;氢氧化钠10-15%合成胺(5-苯基四氮唑)5
3824909990微蚀剂: 用于电路板装配,微蚀铜的表面起到保护作用;二元醇衍生
3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/4619M1: 用于电路板装配;硫酸10-15%二元醇衍生物10-15%合成胺5
3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8310V: 用于电路板装配;乙二醇乙醚25-35%磷酸二丁酯5-10%有机

共218条，共22页

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