电路板装配商品归类和HS商品编码--商品归类查询--进出口服务网

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3824909990微蚀剂MIXTURESOLUTION/8564A: 用于电路板装配;硫酸5-10%合成胺<5%磺酸化合物<5%蒸馏
3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/4619M1: 用于电路板装配;硫酸10-15%二元醇衍生物10-15%合成胺10-15%蒸馏水55-70%;桶装;[A]=0
3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/4691M1: 用于电路板装配;胺化合物15-20%有机酸5-10%蒸馏水70-80%;桶装;[A]=0
3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8073Z: 用于电路板装配;氢氧化钠<5%合成胺5-15%蒸馏水80-95%;桶装;[A]=0
3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8568A: 用于电路板装配;硫酸化合物15-25%合成胺<5%磺酸化合物
3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/4619M1: 用于电路板装配;硫酸10-15%二元醇衍生物10-15%合成胺10-15%蒸馏水55-75%;桶装;[A]=0
3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/4621M1: 用于电路板装配;氢氧化钠5-10%三乙醇胺<5%有机酸盐5-1
3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/4650M1: 用于电路板装配;胺化合物5-15%有机酸5-10%醋酸<5%蒸馏
3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/4651M1: 用于电路板装配;胺化合物5-15%有机酸<5%铜化合物<5%蒸馏水75-90%;桶装;[A]=0
3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8017Z: 用于电路板装配;氢氧化钠<1%合成胺<1%蒸馏水>98%;桶装

共218条，共22页

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